Tantalum Platings для электронных полупроводников

Shaanxi Zhongheng Weichuang Metal Materials Co., Ltd. supplies high-quality rare metals, mainly including niobium hafnium alloy 103, tungsten, tantalum, niobium, hafnium, titanium, zirconium, nickel, vanadium and alloys of conventional processed profiles such as plates, strips, coils, rods, wires, pipes, as well as Глубокие обработанные продукты, такие как суда, тихой, разбросанные цели, цели покрытия, обработанные детали, высокотемпературные печи, изоляционные экраны, элементы отопления, печи (нагревательные печи, отжиг печи), устойчивое к коррозии оборудование и т. Д.

Как производитель, поставщик и экспортер Tantalum, мы предоставляем высокотехнологичную, устойчивую, устойчивую к коррозии, аэрокосмическую, оборонную, военную и морскую инженерную, специализированные продукты с беспокойством и более благоприятные цены! Обслуживание клиентов всегда онлайн, так что вы не заботитесь.
 

Преимущества производительности

 

Высокая надежность

Стабильность и долговечность пластин Tantalum делают их превосходными в электронных компонентах с высокой надежностью, таких как конденсаторы тантала, обеспечивая долгосрочную стабильную работу.

Коррозионная стойкость

Пластины Tantalum хорошо работают в сложных химических средах, особенно подходящих для травления, очистки и других процессов в производстве полупроводников.

Высокая температурная адаптивность

Пластины Tantalum могут выдерживать высокотемпературные среды и подходят для высокотемпературной диффузии, отжига и других процессов в производстве полупроводников.

В процессах 3NM и ниже, высокочистого тантала (5N5-градус) служат в качестве медных межконтактных диффузионных барьеров, а их наноразмерная однородность (толерантность к толщине ± 1,5 нм) может эффективно предотвратить диффундирование меди до кремниевого субстрата. 3NM процесса TSMC принимает двухслойную структуру тантала TA/TAN, которая снижает ток утечки чипа до 0,1PA/мкм ² и улучшает производительность на 40% по сравнению с традиционными уровнями титановых барьеров. С учетом популяризации архитектуры Gaafet глобальный спрос на танталумы для полупроводников, как ожидается, достигнет 2300 тонн к 2026 году, а уровень локализации в Китае на 28 -нм и выше процессов, как ожидается, превысит 50%.

В технологии 3D -упаковки Intel Foveros ошибка сопоставления между промежуточным слоем тантала (коэффициент термического расширения 6,6 × 10 ⁻⁶/ градус) и через кремний через (TSV) составляет менее 0,3 мкм, что решает проблему растрескивания при припонке, вызванном тепловым напряжением гетерогенных материалов. Внутренняя упаковочная фабрика принимает тяжелый слой проводки на основе тантала (RDL) для увеличения плотности ввода/вывода 5G модулей RF до 1200/мм ². Благодаря продвижению технологии Chiplet, размер рынка передовых досок упаковки Tantalum достигнет 1,2 миллиарда долларов США к 2025 году, причем совокупный годовой темп роста составляет 18%.

В модуле MOSFET кремниевого карбида (SIC) субстрат тантала (теплопроводность 57,5 ​​Вт/м · К) увеличивает температуру соединения с 150 градусов до более 200 градусов, а плотность модуля достигает 30 кВт/л. Система электрического привода BYD SIC использует композитный подложку для медного тантала, а эффективность инвертора улучшается до 98,5%. Популяция платформы 800 В для новых энергетических транспортных средств приведет к спросу на табличные таблички в автомобильном классе, а скорость проникновения в этой области будет превышать 35% к 2030 году.

В процессоре Google Quantum используется сверхпроводящая тонкая пленка нитрида тантала (критическая температура 4,8 тыс.) С плотностью дефекта решетки<10 ⁴/cm ², which extends the coherence time of quantum bits to 500 μ s. The tantalum based Josephson junction developed by the Institute of Physics, Chinese Academy of Sciences has a critical current uniformity of ± 2% at 4.2K Global investment in quantum computing is increasing by 45% annually, and the application of tantalum plates in key components such as dilution refrigeration unit coolers will create a new market worth billions of dollars.

От медных взаимосвязанных барьеров в процессах 3NM до сверхпроводящих тонких пленок для квантовых вычислений, полупроводниковая промышленность изменяется с помощью незаменимых свойств материала. В связи с тем, что глобальная производственная мощность в сторону зрелых процессов 28 нм и выше, технологические прорывы Китая в целевых материалах высокой чистоты (с частотой локализации 38%) и составных подложков Tantalum будут эффективно облегчить узкое место высокоэффективных материалов. Согласно прогнозу SEMI, размер мирового рынка табличных тарелок для полупроводников будет расти со среднегодовой ставкой 12% с 2025 по 2030 год, причем на автомобильные электроники и поля чипов AI составляют более 45%. Глядя в будущее, потенциальное применение материалов на основе тантала в передовых областях, таких как двумерная интеграция гетероперехождения полупроводника и фотонные чипы, будет продолжать обеспечивать ключевую поддержку в индустрии полупроводника.

горячая этикетка : Пластины Tantalum для электронных полупроводников, China Tantalum Plants для электронных производителей полупроводников, поставщиков, фабрики, сплав Tantalum для высокопроизводительных материалов, сплав Tantalum для производства электроэнергии, сплав Tantalum для точной электроники, сплав Tantalum для полупроводниковых применений, Tantalum Foil для медицинских технологий, Tantalum Wire для промышленного использования